春興精工周三晚間發布公告,公司非公開發行新增股份將于2014年11月21日在上市。
春興精工本次向申萬菱信基金管理有限公司、國投瑞銀基金管理有限公司、上銀基金管理有限公司、泰達宏利基金管理有限公司非公開發行5332.61萬股,發行價格為15.73元/股,募集資金總額為8.39億元,扣除發行費用將用于移動通信射頻器件生產基地建設項目;消費電子輕合金精密結構件生產基地建設項目及補充流動資金。
春興精工表示,本次募投項目投產后,將進一步提高移動通信射頻器件、消費電子鋁合金結構件和鎂合金結構件等產業的研發和生產能力,擴大公司資產規模,優化公司產業結構,進一步提升公司的核心競爭力。