大智慧阿思達克通訊社4月2日訊，東山精密證券部人士對本社表示，新型LED封裝產品即將要推向市場，該技術主要為LED白光封裝，目前該產品還沒有定價。
公司周二晚間公告，公司近日成功研發一款 “新產品型LED 封裝產品”。新產品以三安光電所產高亮度芯片為基礎，使用新型封裝工藝，保證新產品具備光效高、發光均勻等優勢。經第三方機構的檢測，新產品的光效達到245.8lm/W，是截至目前本公司開發的最高光效產品。此外，該新產品應用于球泡燈、蠟燭燈等照明產品。
對于新型產品的封裝成本情況，上述人士稱，由于產品還沒推向市場，還沒有對產品做出定價。公司除了做LED背光和白光的封裝，還有LED照明應用產品。
對于LED封裝行業來說，研發新技術降低封裝成本是企業追求的目標，本社此前赴長電科技調研，公司表示，公司研發的LED TSV封裝技術比傳統的SMT封裝的成本低50%以上。LED TSV封裝未來一旦實現產業規?；?，可能會對傳統LED 封裝帶來顛覆性變革。
此外，業內人士也對本透露，德豪潤達倒裝芯片生產成本相較于正裝芯片可降低20%左右，封裝企業紛紛降低LED封裝成本趨勢不變，誰能掌握真正掌握核心的技術，將會在LED大蛋糕中搶占更多的份額。
公司發布的業績快報顯示，2013年度營業總收入26.24億元，與上年同期相比增長44.48%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 2851.51萬元，與上年同期增長125.79%。
