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東山精密研發一款 “新型 LED 封裝產品”

放大字體  縮小字體 發布日期:2014-04-09
核心提示: 東山精密4月1日晚間公告,公司近日成功研發一款 “新型 LED 封裝產品”。
    東山精密41日晚間公告,公司近日成功研發一款 “新型 LED 封裝產品”。

 

新產品以三安光電所產高亮度芯片為基礎,使用新型封裝工藝,保證新產品具備光效高、發光均勻等優勢。經第三方機構的檢測,新產品的光效達到245.8lm/W,是截止目前公司開發的最高光效產品。此外,該新產品應用于球泡燈、蠟燭燈等照明產品。

 

公司表示,該新產品將于近期投放市場,預期可進一步鞏固和提升公司的產品優勢,增強公司的技術優勢和市場競爭力,為公司可持續發展提供動力。

 

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